BC846 ... BC850
BC846 ... BC850
SMD General Purpose NPN Transistors
SMD Universal-NPN-Transistoren
I
C
= 100 mA
h
FE
= 180/290/520
T
jmax
= 150°C
V
CEO
= 30...65 V
P
tot
= 250 mW
Version 2015-10-30
~ SOT-23 (TO-236)
1 = B 2 = E 3 = C
Dimensions - Maße [mm]
Typical Applications
Signal processing,
Switching, Amplification
Commercial grade
1
Typische Anwendungen
Signalverarbeitung,
Schalten, Verstärken
Standardausführung
1
)
Features
General Purpose
Three current gain groups
Compliant to RoHS, REACH,
Conflict Minerals
1
)
Besonderheiten
Universell anwendbar
Drei Stromverstärkungsklassen
Konform zu RoHS, REACH,
Konfliktmineralien
1
Mechanical Data
1
)Mechanische Daten
1
)
Taped and reeled3000 / 7“Gegurtet auf Rolle
Weight approx.0.01 gGewicht ca.
Case materialUL 94V-0Gehäusematerial
Solder & assembly conditions260°C/10sLöt- und Einbaubedingungen
MSL = 1
Maximum ratings (T
A
= 25°C)Grenzwerte
Specifications
(T
A
= 25°C)
BC846BC847BC850
BC848
BC849
Collector-Emitter-volt. – Kollektor-Emitter-SpannungB openV
CEO
65 V45 V45 V30 V
Collector-Base-voltage – Kollektor-Basis-SpannungE openV
CBO
80 V50 V50 V30 V
Emitter-Base-voltage – Emitter-Basis-SpannungC openV
EBO
6 V5 V
Power dissipation – VerlustleistungP
tot
250 mW
2
)
Collector current – Kollektorstrom (dc)I
C
100 mA
Peak Collector current – Kollektor-SpitzenstromI
CM
200 mA
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
T
j
T
S
-55...+150°C
-55...+150°C
Characteristics (T
j
= 25°C)Kennwerte (T
j
= 25°C)
Min.Typ.Max.
DC current gain – Kollektor-Basis-Stromverhältnis
V
CE
= 5 V, I
C
= 10 μAGroup A
Group B
Group C
h
FE
h
FE
h
FE
–
–
–
90
150
270
–
–
–
V
CE
= 5 V, I
C
= 2 mAGroup A
Group B
Group C
h
FE
h
FE
h
FE
110
200
420
180
290
520
220
450
800
1Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
2Mounted on P.C. board with 3 mm
2
copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm
2
Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AGhttp://www.diotec.com/1
Pb
E
L
V
W
E
E
E
R
o
H
S
2
.
4
1
.
3
±
0
.
1
1.1
+0.1
0.4
+0.1
2.9
±0.1
1
2
3
Type
Code
1.9
±0.1
-0.05
-0.2
±
0
.
2